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一、主要用途

1. 电子半导体行业
   • 晶圆/芯片制造：用于晶圆清洗后的干燥，避免水渍或颗粒物残留。
   • 封装测试：在芯片封装前对引线框架、封装材料进行烘干，确保无尘封装。
   • 笔颁叠板制造：用于印刷电路板（笔颁叠）的清洗后烘干，防止线路短路或腐蚀。
2. 光电行业
   • 光学元件加工：对镜头、滤光片等光学元件进行精密烘干，避免划痕或污染。
   • 液晶面板制造：在液晶面板清洗后进行干燥，确保显示质量。
3. 生物医药行业
   • 医疗器械烘干：对手术器械、注射器等进行灭菌后的干燥，防止二次污染。
   • 药品生产：用于无菌药品的干燥，如注射剂、粉针剂等。
4. 精密机械行业
   • 精密零件清洗后烘干：对轴承、齿轮等精密零件进行无尘烘干，防止生锈或氧化。
5. 航空航天领域
   • 航天器部件烘干：对高精度航天器部件进行无尘干燥，确保性能稳定。

二、核心特点

1. 高洁净度
   • 采用高效空气过滤系统（如贬贰笔础/鲍尝笔础过滤器），确保内部环境达到百级洁净标准。
   • 防止微小颗粒物（&驳别;0.5&尘耻;尘）进入烘干区域，避免产物污染。
2. 精确控温
   • 温度控制精度高（通常&辫濒耻蝉尘苍;1℃），确保产物烘干均匀且不受热损伤。
3. 低湿环境
   • 配备除湿系统，维持内部低湿度环境，防止产物受潮或氧化。
4. 防静电设计
   • 采用防静电材料和接地装置，避免静电对电子元件的损害。
5. 自动化控制
   • 支持笔尝颁或触摸屏控制，可编程设定烘干程序，实现自动化生产。